亨通股份:擬募資不超36億元投建高端銅箔產業園

日期:2026-08-13 來源:紫荆 瀏覽量: 字號:
中國基金報8月13日電,亨通股份(600226.SH)披露2026年度向特定對象發行A股股票預案,擬募資不超過36億元,其中27億元用於綠能與電子電路用高端銅箔產業園項目(新建5萬噸產能),9億元補充流動資金。項目實施主體為子公司亨通銅箔。

來源:紫荆

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