文/黃錦輝
候任美國商務部部長雷蒙多(Gina Raimondo)上周出席參議院商務委員會聽證會時，表示要維護美國電訊網絡，確保不受中國企業影響，但言詞中她拒絕承諾將中國電訊公司華為列入美國貿易黑名單，可見白宮易主後，美國政府為了本國企業的利益，對中國科技企業的封殺或有所鬆動。然而中國自主研發科技以避免被美國操控，仍不可鬆懈，而發展第三代半導體更是關鍵。
去年9月15日，美國前總統特朗普勒令禁止台積電、英特爾、高通、聯發科、美光等大型晶片生產商向華為出售先進晶片，企圖截斷華為通訊產品（包括手機）的生產鏈，重錘打擊其全球生意。然而，拜登團隊似乎意識到這算盤敲不響，理由很簡單，晶片產業是美國高新科技的重要支柱，而近年中國是它們的最大市場。所謂唇亡齒寒，晶片禁售令必然會導致「攬炒」，至少在短期內會嚴重影響美國經濟。所以，雷蒙多沒有承諾繼續制裁華為，是為了美國的宏觀利益，從經濟角度是明智之舉。
雖然美國政府對華為不會完全斷絕供應先進晶片，但筆者相信其仍會運用這「武器」，採取「時收時放」的供貨策略，藉此作為與中國在不同議題（包括政治和商貿）上討價還價的籌碼。無論如何，華為料可先鬆一口氣，在短期內，其Mate 40及更先進型號的智能手機，將可以部分回復量產，重新上架。
長遠而言，中國的資訊及通訊科技（ICT）產業不可能持續地被美國政府牽着鼻子走。中央政府也很了解這情況，洞悉到國家唯一出路是科技自主創新，正因如此，這目標也是「國家十四五規劃」的重點之一。在市面傳統半導體「矽」集成電路（Silicon IC）生產方面，中國在晶片製造的光刻機、多晶片封裝及電子設計自動化（EDA）技術一直落後於美國，必須在未來五年急起直追。中國尤其缺乏光刻機技術，幸而全球主要製造商荷蘭的ASML公司表明不會受制於美國，願意與中國合作。至於其他兩方面，雖然中國有進行相關研究，但技術進度還是較歐美遜色。不過，筆者認為以中國政府的決心，再加上科技企業界充裕的專材人手和物力，在「十四五」期間後來居上，是大有可能的。
筆者認為中美晶片科技戰爭的主戰場並不在「矽」，而是在「十四五規劃」瞄準發展的「第三代半導體」。「第三代半導體」的主要材料是「碳化矽」（SiC）、「氮化鎵」（GaN），這與「第一代半導體」材料的「矽」（Si）、「第二代半導體」材料的砷化鎵（GaAs）相比，面積比較小，效率比較高，而且散熱速度比較快。這些特性使「第三代半導體」技術適合應用於5G設備、加速快充電器、新能源電動車等產品上。雖然美國在這方面的研究比中國早，但據悉在現階段沒有任何國家在「第三代半導體」的技術上佔主導地位，這戰埸仍然是百駒競跑。若然中國能及早押注下去，努力加快研發步伐，便可望提升國家科技企業的競爭力。
以華為作例子，據statista.com預測，至二○二五年，全球5G市場的規模高達二百四十億美元。正因如此，華為策略性地選擇以5G為骨幹的「物聯網」、「智慧城市」、「智能生產」等大型工商業應用為其未來的目標市場，反而大家所熟悉規模較小的智能手機的客戶端市場，只是其次。實際上，華為在5G技術研發經過多年努力，己經跑在世界前到，成就傲視同儕，據IPlytics Platform去年十月報告指，華為擁有近三千項5G專利，比其他公司為多。如果華為能進一步發展「第三代半導體」技術，那麼就能同時間擁有「第三代半導體」、5G技術知識產權以及5G市場等三大法寶，在資訊科技及通訊市場上便會如虎添翼，可在競爭力上超前。
屆時中國便有足夠籌碼與美國在世界經濟及政治舞台上正面交鋒，一較高下。
（文章觀點僅代表作者本人）
作者為香港中文大學工程學院副院長（外務）
來源：星島日報
