文｜陸山

4月2日晚，國家主席習近平應約同美國總統拜登通電話。習主席指出，美國針對中國的經貿科技打壓措施層出不窮。習主席強調，如果美方執意打壓中國的高科技發展，剝奪中國的正當發展權利，我們也不會坐視不管。

美國針對中國的經貿科技打壓，焦點在芯片。芯片在今天的重要性堪比石油。芯片的競爭，不僅是科技的較量，更是大國經濟博奕的核心。

在我們的日常生活中，芯片已經無處不在，如洗衣機、智能家電、自動駕駛。只要有這些應用，就必然產生對運算力的要求。運算力也是新舊經濟的引擎。運算力的關鍵芯在芯片設計。芯片就是在微小的硅晶片上搭建複雜的集成電路。總體上看，在單位面積上排佈的晶體管數量越多，芯片的性能就越強大。芯片是由幾百萬個甚至幾十億個晶體管組成的網絡，通過一個個微小的晶體管電子開關來處理和存儲這兩個數字，並將圖圖像、聲音和無線電波等真實世界的感知轉換成數個1和0。

近年來美國不斷收緊對華先進芯片出口管制，中國存儲芯片龍頭長江存儲（YMTC)，早在2022年底已被美國列入黑名單。中國培育本土芯片產業迫在眉睫。中國在十年前提出的“中國製造2025”，已提出70% 芯片自主研製。

為應對美國政府收緊對華的半導體技術出口限制，中國政府正籌集其規模最大的半導體基金，以加快尖端技術研究。國家集成電路產業基金股份有限公司（CICF，簡稱大基金）正為旗下第3隻基金籌集超過270 億美元（約2106億 港元”。大基金成立於2014 年，迄今已經集資約450 億美元，是向中國晶片製造商提供財政援助的主要工具。面對美方不斷收緊技術出口限制，中方加大自主研發力度尤其重要。美國政府認為過去兩年對華的技術出口管制仍有漏洞，敦促荷蘭、德國、韓國和日本等盟友收緊對華的技術出口限制。

英國《金融時報》2月6日報導，儘管美國進行圍堵，但中國技術再現突破，中國最大芯片製造商中芯國際預計最快今年內開始生產5納米芯片，作為中國電訊設備生產商華的新一代高階智能手機處理器。

中芯國際已經在上海建立新的半導體生產線，將大量生產由華為設計的新芯片。它利用現有的美國和荷蘭設備，來生產更精密的5納米芯片。憑藉新的5納米芯片，華為在升級新款旗艦手機和數據中心用芯片方進展順利。

美芯片企業英偉達（NVIDIA）首次將華爲列為Al芯片的主要競爭對手，中國外交部發言人毛寜回應表示，事實證明，“小院高牆”擋不住創新發展的步伐，也不利於包括美國企業在內整個產業的健康發展。開放合作是半導體產業的核心軀動力。

世界各地亦加緊開發芯片。據日本傳媒報導；台積電在熊本的第一期工廠，獲得政府超過4760億日圓補助，之後承諾擴充第二期，更可取得紅7300 億日圓撥款。台積電在東瀛的初步投資計劃規模巨大，當中有頗大經費竟來自政府資助。一間外資企業落戶鄉下縣份，能得到這麽多公帑支援，在近代東洋史可謂少見。

市場研究公司Counterpoint Research 發表的數據顯示，在今年首6周，IPhone 在中國市場的銷量較去年同期暴跌24%，主要是面對中國手機生產商的激烈競爭，華為同期的手機銷量漲逾6成，主要是受到去年推出的Mate 60 Pro 手機帶來的影響。它所用的芯片由中芯國際（SMIC）製造的“麒麟9000S”，乃由中芯最先進的7 納米技術製造。表明其製造能力遠遠超出美國試圖阻止達到的技術水平。

台積電將獲得美國政府約50 億美元資金補助，支援亞利桑那州芯片生產計劃，這將標誌總統拜登致力振興半導體製造業的重要里程碑。台積電亞利桑那州半導體工廠2021 年開始興建，2022 年底資本規模已提高至400 億美元。

日本政府已批准高達1920 億日元（約100 億港元）補貼，支持美國半導體製造高美光科技在廣島廠房生產第三代芯片，以進一步強化日本本土的半導體製造基地。日本經濟大臣西村去年10 月3曰表示，這是確保日本未來經濟安全所需先進芯片供應無虞。

特區政府發表的《創科發展藍圖》中，要發展“半導體芯片”。創科扃局長孫東表示，香港本身在微電子和智能芯片上有優勢，會根據世界最新發展潮流和趨勢，發展“寬能隙”新興半導體芯片。在這方面，香港和新加坡以及韓國等都是在同一起跑線上。跟第一、第二代比較，第三代半導體不會輕易從絕緣變成導電，特性更穩定，能源轉換也更好。

中國的主要半導體生產商高層在出席3 月20-22 日在上海舉行的中國半導體年會時(Semicon China) ，呼龥全球同業作出緊密合作。年會的口號是“跨界全球 心芯相聯”。中國的領先記憶芯片製造商長江存儲科技主席陳南翔表示“中國的半導體市場屬於世界，而世界的半導體芯片屬於中國企業。”大會估計，全球芯片市場的體積，到2030 年達1萬億美元。

荷蘭首相呂特 （Rutte)在3月末訪華，與習近平主席會見，討論荷蘭态片設備製造商艾司摩爾（ASML) 對華出口問題。《金融時報》報道，中國逐步在政府的個人電腦及伺服器中，淘汰來自英特爾（Intel ) 及超微半導體（AMD) 等美國微處理器：並試圖排除微軟（Microsoft) 的 Windows操作系統及外國的數據庫軟件，轉而選擇國產軟件。

中國芯片、算力國產替代穩步推進。據報繼7納米芯片之後，中芯國際部署研發5納米芯片“麒麟9010”，以配合華為全新高端智能手機稍後推出。華為2023年為研發投入達到1,647億元，佔全年收入的23.4%，10年累計逾1.11億元，相當一部分用於芯片研發。以北京為基地的北方華創在上日啟動對光刻系統的研究。這是中國的本土半導體工具製造商正試圖在沒有荷蘭ASML 的先進設備的情況下，製造先進芯片。這是一項突破，可以阻遏美國壓抑中國製造芯片能力的圖謀。

中國出口到世界各地的各種產品，從智能手機到冰箱，都嵌入半導體(即芯片)。中國正投入最優秀的人才和巨額資金開掘自己的半導體技術，以擺脫美國芯片扼制。

人工智能時代，中國AI 芯片開始迅速崛起，華為、阿里巴巴、寒武紀、地平線等內地領先的芯片設計企業，紛紛推出自主研製的 AI 芯片，並開始逐步落地，國產芯片有望實現從 0 到 1的突破。

世界上大部分國家和地區的GDP 是由依賴含半導體的設備產生的。對於一個75年前還不存在的事物來說，這是一次非凡的躍進。有鑑於芯片自主的重要性，中國正加緊從不同渠道培育高科技人才。清華大學正開展一個新課程，招收學業成績欠佳但有科學天份的年青人，從事顛覆性項目研發，包括芯片。

可以預見，通過恆久、持續的努力，中國離芯片自主的日子不會遠了。

（作者係香港銀行學會考試審核委員會委員、香港董事學會培訓委員會委員、香港職業及評審局專家，文章觀點僅代表作者本人）