香港科技大學（科大）與國際半導體產業協會SEMI攜手合作，將於2025年12月2日（星期二）合辦「2025半導體創新與智能應用峰會」（SIIAS）。這一標誌性行業盛會首次移師香港舉行，並獲香港特別行政區政府資助，屆時將匯聚全球半導體行業領袖、前沿科研學者及核心政策制定者，共同規劃半導體創新未來藍圖，推動產業戰略發展。SIIAS的舉辦將有助鞏固香港作為全球微電子與先進製造創新中心的地位。

特區政府創新科技及工業局局長孫東教授及SEMI全球副總裁居龍先生將出席活動擔任嘉賓，分享他們對半導體產業發展的獨到見解。峰會亦設有多場專題討論，由來自世界各地包括中國內地、美國、沙特阿拉伯、德國、新加坡等地的行業領袖參與，分享其真知灼見。

同場更設有創新互動體驗區，匯聚來自科大和科大（廣州）共12 支科研團隊的前沿技術成果，生動展示半導體技術如何推動世界進步。此外，大會更特別為中學生安排了多場STEM 工作坊，通過沉浸式體驗讓他們探索人工智能和半導體應用的奧秘。

成立於1970年的SEMI是全球半導體產業規模最大的行業協會之一，連繫全球3,000多家半導體企業及150萬名產業專業人士，致力透過倡議、人才培育、可持續發展、供應鏈管理和各式計劃，助力產業會員加速協作，以應對產業挑戰。SEMI每年在世界各地舉辦大型論壇及展覽，積極推動全球產業進步，並匯聚各方精英加速行業創新。

更多活動資訊及報名詳情，敬請瀏覽：https://okt.hkust.edu.hk/siias-event。