《紫荊論壇》專稿/轉載請標明出處

劉向東 | 澳門理工大學人文及社會科學學院博士研究生
黃政宗 | 深圳技術大學人文社科學院講師
 

半導體產業已成為萬億美元級別的戰略性新興產業。美國、韓國、日本、中國台灣、歐洲及中國內地合計佔全球半導體市場份額逾98%，產業鏈高度集中。在中美戰略競爭加劇的背景下，伴隨中國在半導體產業的日漸崛起，美國對華芯片遏制愈演愈烈：通過貿易制裁、出口管制、投資限制、出專門立法、構築芯片聯盟等措施，竭力遏制中國半導體產業發展。2025年1月，美國再出新規，限制美國企業及個人在半導體等關鍵領域向中國（包括港澳特區）投資。對此，中共二十屆三中全會決定強調：「維護我國公民、法人在海外合法權益。健全反制裁、反干涉、反『長臂管轄』機制」。

當前，粵港澳大灣區的半導體產業已具備扎實基礎，廣東省「製造業當家」，芯片企業規模達1,400億元人民幣（下同），其中半導體相關企業規模達2,700億元，規模以上芯片企業超過300家，華為、粵芯、比亞迪等知名企業雲集。

然而，美國持續出台對華半導體限制措施，此舉將對外向度高的粵港澳大灣區半導體產業崛起造成直接衝擊，進一步拉高半導體產業融資難度和威脅供應鏈安全。面對愈演愈烈的外部壓力，亟需進一步研判美國未來動向，評估其對粵港澳大灣區半導體產業的具體衝擊，結合粵港澳資源稟賦與制度優勢，提出可行性應對措施，推動大灣區加速形成新質生產力，為國家在全球半導體版圖中贏得更大主動。

美國對華限制措施對粵港澳大灣區半導體產業發展的負面影響

（一）拉高半導體產業融資難度。首先，資本流失缺口難以補足。美國風險投資公司是粵港澳大灣區半導體產業的重要資金來源，涵蓋從早期種子輪融資到後期成長型投資，如「高通創投」「紅杉資本」「戈壁創投」等知名創投機構都曾向粵港澳大灣區的半導體企業注資，並通過提供光刻機、EDA設計軟件等關鍵設施扶持其發展。2024年2月，美國眾議院披露，紀源資本、紅杉資本、華登國際、高通創投和金沙江創投等5家機構已向中國半導體產業投入至少12億美元，並呼籲政府對美國企業在中國關鍵領域的投資加強限制；中國集成電路創新聯盟數據顯示，2023年集成電路製造業外資佔比仍高達51.6%，其中以美資為主要來源。

隨著美國以維護國家安全為由收緊投資出口管制，國際投資者無法對市場趨勢作出準確判斷，對華投資策略趨於保守，影響外國資本進駐我國。據互聯網數據商Dealogic指出，截至2024年10月，境內外風投基金在華投資約64億美元，較上年同期銳減40%；而2023年以來境外投資者在華投資幾乎枯竭。美資退出粵港澳大灣區半導體企業融資缺口須依靠國內資本補足，但由於疫情、地緣政治等多重因素疊加引發「多米諾效應」，近年來國內市場對半導體產業投資趨冷，中國「芯片淘金熱」迎來周期性轉變。IT桔子數據顯示，2024年上半年，中國半導體行業融資288起，金額僅為534.56億元，同比下降約25%。還有數據顯示，2022年中國吊銷、注銷芯片相關企業達5,746家，相較2021年增長68%。另外，政府主導資金常被寄予明確回報希望，對虧損容忍度較低，這與半導體產業的高風險性亦不相符。

其次，前沿技術獲取難度顯著加大。摩爾定律驅動下，全球半導體技術迭代極快，而工藝製程相對落後的灣區企業在高端芯片供給上存在弱勢，又同時因「路徑依賴」對美國半導體技術及產品的倚重度高，一旦美方加劇「斷供」，或將進一步落後全球水準。美國信息技術與創新基金會於2024年8月指出，中國半導體各細分領域落後美國2-5年，尖端邏輯半導體芯片產量更落後美國領先企業約5年，芯片研發強度僅為其40%。以GPU為例，景嘉微、寒武紀等國內龍頭企業雖積累了一定技術，但其相關產品仍集中在14-28nm低端市場，7nm以下高算力GPU芯片全部依賴進口，而美方限制出口的重點正是7nm製程芯片及光刻機生產設備。另外，特朗普再度參選後多次以國家安全審查為由，叫停中企併購，如紫光收購美光科技、宏芯基金收購愛思強等交易相機被阻，中芯國際等中概股因投資限制最終退出資本市場等。儘管全球「芯片熱」降溫，但結合特朗普競選主張和近期言論來看，均顯示美方正收緊技術獲取閘門，大灣區企業或面臨更為不利局面。

美國投資歷來多表現為資金、技術和管理「三位一體」，如台積電通過技術轉讓、資本進駐和人員外派等方式，與蘋果、高通等企業建立密切合作，取得全球半導體產業領導地位。灣區半導體企業也曾通過國際投資、併購等方式獲取先進製程工藝，如高通2011年參與小米B輪融資並持續提供最先進製程芯片，推動聯合研發。如今投資限制封堵灣區企業獲取先進科技和產品管道，短期內與美半導體企業差距將進一步拉大，形成「贏家通吃」的不利局面。譬如2022年英偉達旗下A100、H100兩款先進製程GPU芯片遭受美國政府嚴格出口管制，為繼續抓住中國芯片市場並規避出口管制推出「特供版」芯片H20、A800和H800。儘管綜合性能僅為原版的15-20%且售價高達15萬美元，但部分企業為維持產品線更新仍不得不大量採購以解「燃眉之急」。內地企業以往曾通過在港澳設立分支，利用其技術轉口平台角色獲取核心技術。此次美國將港澳一同納入對華投資限制範圍，在堵截灣區企業技術來源的同時更間接削弱了港澳的特殊國際地位。

（二）威脅半導體供應鏈安全。首先，「缺芯」問題加劇。中國是全球最大的芯片進口國，知名半導體團體SEMI發布的《年中總半導體設備預測報告》預測，2024年全球半導體設備銷售額將進一步增長3.4%至1,090億美元，其中運往中國大陸的設備出貨金額預計突破350億美元紀錄，佔比超30%，繼續成為最大需求方；有報導指出，中國約60%的進口芯片消耗集中在戰略性產業集群的粵港澳大灣區。美國掌握最先進的芯片設計工藝，通過金融、貿易、軍事等手段影響台灣、日本、韓國等主要芯片生產地，而大灣區企業及科研機構所使用的高性能芯片和專利技術大多來自以上地區，自主程度較弱。從產業結構分布上看，大灣區積體電路產業布局極不均衡——以芯片設計見長，在芯片製造和設備材料方面短板明顯，產能嚴重不足。2022年，廣東省半導體積體電路產業營收同比增長21.2%，達2,268.18億元，其中設計業營收1,265.12億元，佔比逾50%，而製造業弱勢明顯，營收僅為52.63億元，佔比僅2%。《廣東省培育半導體及積體電路戰略性新興產業集群行動計劃（2023-2025年）》指出，廣東省半導體及積體電路產業的製造業短板明顯，實現規模化量產12英寸晶圓線僅3條，只能滿足本省20%的需求。2022年以來，美國全面加碼對華芯片管制，出台《芯片與科學法案》，力圖構建對華芯片遏制政策框架，同時與日本、荷蘭等國促成對華遏制協議，如要求荷蘭ASML公司不得向中國出售其最先進的EUV設備，並於2024年8月進一步施壓要求拒絕為中國提供光刻機維修服務。多重措施疊加影響下，大灣區企業「芯片荒」、尤其是高端芯片短缺現象日益加劇。《2023年半導體供應鏈報告》數據顯示，2022下半年至2023年初芯片交貨期拖延約10-20周，該現象在大灣區電子製造和汽車行業尤為明顯。

2023年全球「芯片荒」大幅緩解，中國在芯片進口方面仍處在加速狀態，如向TEL、ASML等荷蘭半導體公司採購量（多數為不受美國禁令限制的舊系統）大幅增長。2024年7月，荷蘭對華出口額超20億美元，創下對華出口新高。顯然，此次投資限制或將再次製造芯片出口「卡脖子」難題，增加灣區企業從全球供應鏈中獲取尖端芯片的難度和成本，引發供應鏈重組。

其次，供應鏈成本攀升。近年來為應對美國芯片供應「去中國化」，我國正在逐步推動半導體供應鏈和產業鏈本地化，尋求本地替代產品，增強自主可控水準。半導體生產流程複雜，一條生產線通常包括上百種設備、幾百個型號和數量的材料，並分別應用於芯片製造、測試、組裝封裝及最終測試四大環節，短期內實現完全本地化難度大，需承擔替代成本高。美國半導體產業協會在《半導體供應鏈的新興彈性》報告中指出，半導體供應鏈全球一體化性質明顯，帶來年均450-1,250億美元的成本效率提升，使生產價格較完全本地化降低35%-65%。就粵港澳大灣區而言，除極個別行業龍頭外，半導體製造企業規模普遍偏小，年產能遠不能滿足市場需求，製造業短板突出；同時，高端芯片設計能力尚未取得實質性突破，先進製程技術對外依存度極高，因此短期內全面實現本地替代並不現實。

芯片製造高度依賴上游核心設備，而美國早已限制中國從本國及荷蘭、韓國等國獲取光刻機、EDA軟件等關鍵資源，此次新增投資限制恐令大灣區企業更難獲得以上尖端設備，短期內難以實現替代，直接制約產能與效率。以華為自研AI芯片「升騰」系列為例，曾因光刻機斷供而陷入停產，製程退化更迫使終端產品迭代周期拉長；龍頭企業中芯國際至今尚未突破10nm以下製程，而國際七大芯片巨頭已競逐3nm。從需求來看，如比亞迪、小鵬等企業尋求的4nm製程車載芯片在大灣區內尚無一家廠商可供，只能高價向外採購，成本節節攀升，如台積電3nm製程芯片價格上漲5%，CoWoS封裝價格上漲10%-20%，採用台積電N3E的高通驍龍8Gen4報價更較上代激增25%。Trend Force數據顯示，2024年第二季度DRAM、NAND Flash等存儲芯片新品漲幅高達20%，供需缺口短期難以緩解，灣區企業成本壓力將進一步加劇。

（三）加大對大灣區芯片全球圍堵，美國聯合盟友加碼對華芯片「斷鏈脫鉤」。粵港澳大灣區擁有規模龐大的半導體市場，憑藉強大終端需求與完整上下游產業鍊，正加速技術追趕，其中，第三代半導體更透過跨國協作迅速崛起。胡潤研究院《2024全球獨角獸榜》數據顯示，粵港澳大灣區70家獨角獸企業中，半導體、人工智能和新能源產業佔據主導；截至2022年底，廣東省積體電路專利數量約佔全國的32%；香港應用科技研究院研發的第三代半導體亦達全球頂尖水準。這引發了美國政府和產業界的高度關注，極度擔心中國在芯片技術和產業方面動搖其優勢地位，進而削弱其在其他關鍵新興技術領域中的話語權。此次限制投資措施將港澳一同納入針對範圍，既企圖「取消香港特殊地位」，更意在切斷技術轉口，持續削弱大灣區半導體發展動能。

美國主要半導體製造商對中國市場的高依賴性也引起了美國政府的高度警覺。自2022年起，美國政府不斷收緊最新半導體設備對華出口，並向本土建廠廠商提供補貼，然而未受限制的非尖端製程產品卻加速流向中國：2024年2-4月，來自中國的應用材料營收佔比高達43%，較去年同期上漲22%；2024年1-3月，科林研發對華營收佔比躍升至42%，較去年同期上升20%。美方擔心，即便不輸出尖端技術和設備，僅成熟製程產品的持續供應也會助推中國半導體產業快速成長，因此正竭力打造各類「芯片聯盟」機制、開展「中國專項行動」、拉攏新興半導體生產國，從「內部制衡」和「外部限衡」兩大維度推進對中國的芯片打壓。彭博社、《韓國先驅報》稱，2024年以來，美國加大敦促韓國、荷蘭等國配合對華芯片出口管制措施，要求僅向盟國提供先進製程產品，更與日本密集談判，接近達成限制對華輸出芯片的相關協議，限制對中國芯片產業出口關鍵技術，進一步限縮大灣區企業在全球各地的產業合作範圍，增大其生產替代成本。

削弱大灣區半導體企業競爭力。特朗普擔任美國總統以來，美國通過官方文件渲染「中國威脅論」，形成對華施壓輿論浪潮，並藉所謂「中國專項行動」以司法手段限制美國高校和科研機構與中國在芯片等技術領域的交流合作。投資限制之下，美國還進一步釋放「寒蟬效應」，將港澳同步納入限制範圍，迫使美國企業和科研機構縮減與中國企業、高校、港澳跨國公司的投資合作、技術交流和人才往來，也導致全球芯片人才重新評估赴大灣區發展前景，從而在資金、人才、管理等方面削弱大灣區的國際競爭力。

美國出台《香港自治法案》並取消香港特殊地位後，大量跨國企業總部陸續遷出香港，轉至新加坡、上海等地。數據顯示，境外母公司設在香港的地區總部數量自2019年持續下滑，2023年僅餘1,336家，創11年來新低；美彭博智庫報告數據顯示，截至2023年，新加坡擁有跨國企業區域總部數量達4,200家。此外，統計數據顯示2020-2022年間香港累計淨流出超18萬人，其中包含相當數量的專業人才和科研人員。

嚴格的投資限制還將迫使原本與大灣區內半導體企業深度合作的非美資本重新評估投資風險和合作可行性。出於對「關聯交易」新規的謹慎心理，以及對美國後續制裁的畏懼，再加之特朗普重塑全球半導體產業供應鏈的強硬主張，這些資本大概率轉向保守，進一步加劇大灣區在融資、技術和設備上的缺口。另外，投資限制還意味著國際科技交流合作被進一步壓縮，加劇中美之間科技人才「脫鉤」。《芯片和科學法案》出台後，美國已藉「顛覆性科技突擊小組」，試圖聯合盟友阻斷企業對華人才交流，針對性審查華裔科學家。在此背景下，大灣區企業亦難通過國際投資者轉介渠道參與全球半導體產業會議或聯合研發，前沿信息壁壘陡增，技術更新滯後，最終削弱芯片及相關技術的出口競爭力。
 

大灣區應對美國限制 開展對華半導體投資的現實策略

（一）開拓大灣區半導體產業融資渠道。第一，港澳特區宜在中央支持下，加大與友好國家和地區的技術進口與項目合作，協助廣東省大量半導體企業尋找合適外國投資者和產業夥伴，進一步強化「海外研發+國內生產+全球銷售」的協作模式，並通過產業鏈協同巧妙引入最新工藝和關鍵設備。

香港應進一步放大國際金融中心優勢，搭建專門平台，引導非美創投資金和國內風投方向，共同向大灣區內半導體龍頭企業聚集。在開拓中東、葡語國家、「一帶一路」沿線國家和地區市場過程中，主動推介大灣區內龍頭公司、獨角獸企業、高成長項目，吸引各國風投基金進場落戶，並藉此提供專業服務，形成持續湧入的多元化資金池，為大灣區半導體產業注入長期動能。

第二，多措並舉增強自主創新能力。粵港澳三地政府可適當增加對半導體產業主體的定向補貼強度，提供更大力度的研發稅收優惠，明確政府主導投資項目的免責情形，提升對技術攻關失敗的容忍度。港澳亦可發揮外匯優勢，靈活開發各類風投科創基金，重點向早期芯片初創企業傾斜，加快培育本土獨角獸企業和專精特新「小巨人」。另外，藉美國政府推動本土芯片企業發展、促進製造業回流契機，與非美投資基金開展半導體產業孵化創新合作，吸引受影響國家半導體資金流向大灣區，推動粵港澳三地的成熟製程芯片產品在「一帶一路」沿線國家和地區、拉美、中東等新興市場應用，以強大的市場需求反哺研發資金，刺激芯片迭代開發。

（二）提升半導體供應鏈韌性。第一，緩解芯片供應難題。雖然美國單方面宣稱取消「香港獨立關稅區地位」，但港澳作為單獨關稅區的法律基礎源自世界貿易組織協定，並由港澳基本法確認，並非任何單一成員可隨意剝奪。據此，現階段港澳仍可發揮獨立關稅區和自貿港優勢，依託先進技術和科技人員相對自由流動的制度，擴大技術轉口貿易。具言之，可通過港澳技術轉口平台，適當分流大灣區部分技術和關鍵設備進出口貿易，加大對荷蘭、日本等國的關鍵設備採購，加快布局顛覆性技術及關鍵設備進口。

第二，深化多元供應鏈建設。藉特朗普主張加征半導體企業關稅之機，推動大灣區企業與印度、新加坡、馬來西亞等新興半導體供應鏈國家達成戰略合作，一方面保障芯片供給的可及性和持續性，另一方面通過穩固產業合作，促使這些國家與美國保持一定距離，降低被進一步圍堵的風險。同時，鼓勵大灣區企業出海併購國際半導體獨角獸及關鍵鏈條企業，獲取先進工藝並強化產能控制；引導市場重點布局新興半導體供應鏈國家，減輕生產成本和阻力。同時，亦可藉助特朗普以高關稅重塑全球供應鏈時機，嘗試設立外國全資子公司，繞開美國外國投資委員會限制，打造多元及關鍵設備引進通道。此外，大灣區還可與內地其他半導體產地達成戰略合作，如加強與長三角、京津冀等地區半導體產業的合作，整合全國供應鏈與創新網絡，聯合創投資金開展關鍵技術攻關，強化內循環，助力全國統一大市場建設；同時從需求端發力，扶持本土製造企業優先採購大灣區芯片，以龐大市場牽引技術迭代，加速國產替代。

（三）強化大灣區半導體競爭力。第一，以利益博弈分化「芯片聯盟」。美國主導的「芯片聯盟」迫使相關國家犧牲短期經濟利益，換取模糊的地緣政治回報，已經引起歐洲、日本、韓國等企業的強烈不滿，勢必加劇其內部的對華政策分歧。特朗普曾多次抨擊《芯片與科學法案》，粵港澳大灣區應抓住台積電等企業赴美建廠時機，充分發揮自身金融與產業網絡優勢，主動接觸受限制的歐日韓企業，鼓勵其溝通本國政府放寬出口管制、退出或削弱對華圍堵；同時支持區內龍頭企業透過產業鏈合作關係，聯合合作夥伴公開反對限制，並加大對美國商會、半導體企業、國會議員的遊說力度，呼籲美方放寬管控，維護全球半導體市場的經濟理性與自身利益。

第二，深度嵌入全球半導體價值鏈。聚焦行業人才需求，依託三地各類人才計劃優勢，如香港「高才通」、深圳「孔雀計劃」等，加大吸引國際芯片產業人才、特別是那些受針對的華裔產業人才走進大灣區。與國際半導體組織保持密切聯繫，粵港澳三地可聯合定期舉辦全球性半導體技術峰會及論壇，吸引各國科技企業、研究機構參會，增強國際影響力，努力促成其與大灣區的芯片投資合作。
 

結語

美國對華半導體投資限制，本質上是全球科技產業鏈重構與中美大國戰略競爭的縮影。作為中國半導體產業的重要集聚地，粵港澳大灣區的應對策略，不僅關乎區域經濟的高質量發展，更折射出中國在全球科技競爭中突破技術圍堵的路徑探索。

當前，美國兩黨已達成對華強硬共識，加之特朗普對「美國優先」的極致追求，未來中國及大灣區半導體產業的發展只會面臨更加不利的外部形勢。為此，大灣區更應憑藉扎實的產業基礎和獨特的制度優勢，加強三地在政策協同、資源整合、人才引育等方面的聯動效應，在突破關鍵核心技術的同時，持續深化與全球半導體產業的良性互動，為中國半導體產業實現高水平發展提供「灣區方案」。




 

本文發表於《紫荊論壇》2025年7-9月號